公司名稱：青禾晶元（天津）半導(dǎo)體材料有限公司
項(xiàng)目名稱：高精密低損傷半導(dǎo)體襯底研發(fā)與制造項(xiàng)目
項(xiàng)目類型：安全設(shè)施設(shè)計(jì)
出版單位：陜西天創(chuàng)工程設(shè)計(jì)有限公司
項(xiàng)目編號(hào)：SNTC-TJ2023-GC0676
資質(zhì)等級(jí)：機(jī)械行業(yè) 機(jī)械加工乙級(jí)
出版日期：二〇二三年八月